Projekt čipov 8-palčnih močnostnih polprevodniških naprav Jiejie Microelectronics je bil podpisan in nastanjen v tehnološkem industrijskem parku Suxitong

Podjetje Jiejie Microelectronics je objavilo, da je bil njegov projekt čipov za 8-palčne polprevodniške naprave uspešno podpisan in nastanjen v tehnološkem industrijskem parku Suxitong. Ta projekt bo poravnan skupaj s projektom naprednega pakiranja podjetja Tongfu Microelectronics. Skupna skupna naložba podjetij Jiejie Microelectronics in Tongfu Microelectronics v tehnološki industrijski park Suxitong znaša skoraj 15 milijard juanov.