Проектът за чипове за 8-инчови мощни полупроводникови устройства на Jiejie Microelectronics беше подписан и установен в индустриалния парк Suxitong Technology

Jiejie Microelectronics обяви, че нейният проект за чипове за 8-инчови мощни полупроводникови устройства е успешно подписан и установен в индустриалния парк Suxitong Technology. Този проект ще бъде уреден заедно с проекта за усъвършенствано опаковане на Tongfu Microelectronics. Досега общата инвестиция на Jiejie Microelectronics и Tongfu Microelectronics в индустриалния парк Suxitong е близо 15 милиарда юана.