TSMC treibt High-End-Verpackungstechnologie durch die 3D Fabric Alliance voran

TSMC treibt seine High-End-Verpackungstechnologie durch seine „3D Fabric Alliance“-Allianz mit mehr als 20 Partnerunternehmen voran. TSMC dominiert die fortschrittliche Verpackungsindustrie mit seiner Chip-Integrationsmarke „CoWoS“ (Chip-on-Wafer-Substrat).