珠海天成先進半導體科技發表全新技術平台

珠海天成先進半導體科技有限公司近日舉行了一場盛大的技術平台發布會，並慶祝其12吋晶圓級TSV立體整合生產線的正式投產。該公司推出了名為「九重」的技術平台，這是首個以中文命名的晶圓級三維整合技術體系。該技術平台主要關注「縱橫（2.5D）」、「洞天（3D）」和「方圓（Micro Assembly）」三個技術方向，致力於推動微電子與系統整合領域的技術進步。