A Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology új technológiai platformot ad ki

A Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. a közelmúltban nagyszabású technológiai platform-bemutató konferenciát tartott, és ünnepelte a 12 hüvelykes ostyaszintű TSV háromdimenziós integrált gyártósorának hivatalos elindítását. A cég elindította a "Jiuzhong" nevű technológiai platformot, amely az első kínai nyelven elnevezett ostyaszintű háromdimenziós integrációs technológiai rendszer. Ez a technológiai platform főként három műszaki irányra összpontosít: "Zongheng (2.5D)", "Dongtian (3D)" és "Micro Assembly", és elkötelezett a technológiai fejlődés előmozdítása mellett a mikroelektronika és a rendszerintegráció területén.