貴公司目前2.5D和3D先進封裝已經處於大規模量產階段，請問這兩個相比前兩年情況如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D3D封裝的利潤率比傳統封裝高多少呢

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電科技於2021年推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝整合的XDFOI技術平台，目前已與國內外大客戶在Chiplet的產品研發及推出方面進行合作。並在過去幾年持續推動多樣化方案的研發、量產及全球佈局。本公司的XDFOI技術平台涵蓋目前市場上的主流2.5DChiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。 Chiplet先進封裝，基於技術難度及製程複雜度，其價值量相比傳統封裝有大幅提升。感謝您的關注與支持。