請問XDFOI目前量產狀況如何，能透露一下預期嗎？貴公司最近三日股價重挫10％以上，請問基本面是否改變了？

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電目前有與國內外大客戶在Chiplet的產品研發及推出進行合作。長電科技已經推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝整合的XDFOI技術平台，並持續推動多樣化方案的研發、量產及全球佈局。本公司的XDFOI技術平台涵蓋目前市場上的主流2.5DChiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。目前公司生產與營運均維持穩定正常，自去年二季度，公司已快速度過了調整低點，第二，三季度運營持續回升，實現了收入環比增長及盈利的持續修復，並努力推動第四季度業績持續保持穩定回升態勢。感謝您的關注與支持。