Core Kinetic Semiconductor, une filiale d'Acer Micro Technology, est devenue le deuxième

Changzhou Core Kinetic Semiconductor Co., Ltd. a produit avec succès le millionième module en plastique de dissipation thermique double face à entraînement électrique de qualité automobile, marquant ainsi que l'entreprise est devenue la deuxième entreprise nationale capable de produire en masse de tels produits semi-conducteurs haut de gamme. Ce module utilise une technologie avancée de soudage double face et de dissipation thermique double face, est compatible avec les puces IGBT et SiC MOSFET, réduit l'inductance parasite à 6 ~ 8 nH et a une résistance thermique 30 % inférieure à celle de l'eau indirecte simple face traditionnelle. refroidissement. De plus, il a passé avec succès tous les niveaux de tests de fiabilité, y compris 50 000 tests rigoureux à ΔTj=115°C. Les caractéristiques électriques et thermiques et la fiabilité de ce module peuvent répondre à la demande du marché pour les contrôleurs de moteur de moins de 200 kW.