XDFOI की वर्तमान बड़े पैमाने पर उत्पादन स्थिति क्या है? क्या आप अपनी अपेक्षाओं का खुलासा कर सकते हैं? पिछले तीन दिनों में आपकी कंपनी के शेयर की कीमत में 10% से अधिक की गिरावट आई है? क्या बुनियादी बातें बदल गई हैं?

चांगडियन टेक्नोलॉजी: प्रिय निवेशकों, नमस्कार। चांगडियन वर्तमान में चिपलेट उत्पाद विकास और लॉन्च में प्रमुख घरेलू और विदेशी ग्राहकों के साथ सहयोग करता है। चांगडियन टेक्नोलॉजी ने 2.5डी और 3डी पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए बहु-आयामी फैन-आउट पैकेजिंग एकीकरण के लिए एक्सडीएफओआई प्रौद्योगिकी मंच लॉन्च किया है, और विविध समाधानों के अनुसंधान और विकास, बड़े पैमाने पर उत्पादन और वैश्विक लेआउट को बढ़ावा देना जारी रखा है। कंपनी का XDFOI प्रौद्योगिकी प्लेटफ़ॉर्म वर्तमान में बाज़ार में मौजूद मुख्यधारा 2.5DChiplet समाधानों को कवर करता है, जो मध्यस्थों के रूप में पुनर्वितरण परत (RDL) एडाप्टर बोर्ड, सिलिकॉन एडाप्टर बोर्ड और सिलिकॉन ब्रिज का उपयोग करने वाले तीन तकनीकी पथ हैं, और सभी में उत्पादन क्षमताएं हैं। वर्तमान में, कंपनी का उत्पादन और संचालन स्थिर और सामान्य बना हुआ है। पिछले वर्ष की दूसरी तिमाही के बाद से, कंपनी ने दूसरी और तीसरी तिमाही में तेजी से सुधार जारी रखा है राजस्व वृद्धि और निरंतर लाभ वसूली, और चौथी तिमाही के नतीजों को बढ़ावा देने के लिए कड़ी मेहनत कर रहे हैं ताकि एक स्थिर वसूली प्रवृत्ति बनी रहे। आपके ध्यान और समर्थन के लिए धन्यवाद.