英特爾推出酷睿Ultra「MeteorLake」CPU基於存算分離架構，透過chiplet的形式統一封裝各種IP。我了解貴公司無法針對單一產品或客戶進行評論，請問關於Chiplet先進封裝，在先進的產品研發及推出方面，長電目前是否有與國內外大客戶有合作呢？另外，國外晶片大廠正積極運用Chiplet開發新產品，而且性能很好，從您的觀察視角，國內目前Chiplet產品的整體推進情況如何

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電目前有與國內外大客戶在Chiplet的產品研發及推出進行合作。長電科技已經推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝整合的XDFOI技術平台，並持續推動多樣化方案的研發、量產及全球佈局。本公司的XDFOI技術平台涵蓋目前市場上的主流2.5DChiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。感謝您的關注與支持。