Che ahayhuetéva secretario Dong, nda’aréi ojeporu hetaiterei HBM (Ancho de Banda de Alto Rendimiento) ha tecnología de envasado avanzado inteligencia artificial-pe, tuicha omoporãve umi chip aceleración AI rembiapo. 1. Peteĩ empresa de envasado ha prueba tenondegua ramo China-pe, mba’eichaitépa ikatu ojehupyty pe empresa proceso de apilamiento ko’áĝagua? 2. ¿Oñomoirûpa empresa umi empresa nacional tendota ha'eháicha Huawei HiSilicon ha Yangtze Memory ámbito de envasado avanzado?

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Pe tecnología envasado XDFOI de alto rendimiento omoheñóiva empresa iporã avei umi aplicación apilamiento ChiptoWafer ha ChiptoChipTSV almacenamiento ancho de banda yvate rehegua. Empresa de envasado ha prueba nacional orekóva base de clientes global de alta calidad ha estable diversificada, empresa omantene relaciones clientes estables ha a largo plazo mayoría empresa de circuito integrado líder nacional ha internacional ndive. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.