目前市面上的主要AI晶片均採用了先進封裝工藝，隨著AI應用的持續發展，將為晶片封裝產業帶來哪些創新機會？

長電科技：尊敬的投資者，您好。面向高效能運算的核心晶片，目前業界聚焦小晶片（Chiplet）技術實現微系統集成，從而建立算力密度更高且成本更優的高密集運算集群。封裝創新對促進高效能運算的發展越發重要，並體現在以下三個方面，一是透過2.5D/3D封裝，包括基於再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板或矽橋，以及大尺寸倒裝等技術開發人工智慧應用，以實現小晶片上更高的密度和微系統內更高的互連速度。二是透過系統/技術協同優化（STCO）開發小晶片等具有微系統級整合的設備。 STCO在系統層面對晶片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓製造、封裝和系統應用，以滿足更複雜的AIGC應用需求。第三是透過SiP可以打造更高層次的異質集成，賦予不同類型的晶片和元件（包括被動元件）更大的靈活性，實現多種封裝類型的混合封裝。面向高效能運算需求，長電科技積極與產業鏈夥伴合作，持續推出創新解決方案，更能滿足市場應用需求。感謝您對公司的關注。