請問貴司有佈置CoWoS先進封裝技術嗎？

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司在相關高效能封裝領域已有相對應的部署。長電科技已經推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝整合（XDFOI）的技術平台，涵蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝整合方案並已實現量產。該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，現已具備4nm、Chiplet先進封裝技術規模量產能力，並已開始向國內外客戶提供面向小晶片架構的高效能先進封裝解決方案並及時部署相應的產能分配。感謝您對公司的關注。