Tesla's Dojo Supercomputing Plattform gëtt am Juli masseproduzéiert a benotzt Fan-out Wafer-Niveau Verpackungstechnologie Huet d'Firma dës Technologie?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Changdian Technology ass en Industrie Leader fir eng ganz Palette vun Wafer-Niveau Technologie Léisungsplattformen ze liwweren. FIWLP) a Fan-Out Wafer-Niveau Verpackung (FIWLP), integréiert passiv Apparater (IPD), duerch Silicon Vias (TSV), encapsulated Chip Packaging (ECP), a Radiofrequenz Identifikatioun (RFID) Léisungen. D'Firma lancéiert XDFOI eng ganz Palette vun extrem héich-Dicht Fan-Out Verpakung Léisungen am Joer 2021, déi doheem an auslännesch Clienten mat schlësselfäerdeg Servicer vun Design ze Produktioun vun héich-Dicht Fan-Out Wafer-Niveau Verpakung kann hëllefen, Clienten bedeitend verbesseren hir Chips System Integratioun, déi excellent Mikrosystem Integratioun Léisunge fir héich-Performance Rechenzäit Uwendungen. Merci fir Ären Interessi an der Firma.