Ünlü analist Ming-Chi Kuo, şirketin Apple'ın iPhone UWB süreci yükseltmesinden ve Nvidia'nın h100'ün gelişmiş paketlemesinden yararlanacağı yorumunu yaptı. Bu doğru mu?

Changdian Technology: Sevgili yatırımcılar, merhaba. Changdian Technology, çeşitli terminal uygulama senaryolarına dayalı olarak müşteriler için özelleştirilmiş akıllı terminal SIP paketleme ve test çözümleri oluşturabilen sektörün önde gelen SiP teknoloji platformuna sahiptir. Yüksek yoğunluklu entegrasyon ve yüksek ürün verimi gibi önemli avantajlara sahiptir. Buna UWB ile ilgili ürünlerin paketlenmesi ve büyük ölçekli sevkiyatların gerçekleştirilmesi de dahildir. Aynı zamanda Changdian Technology, yüksek performanslı bilgi işlem için bir dizi paketleme ve test çözümü de sağlayabilir. Şu anda XDFOI? Chiplet yüksek yoğunluklu, çok boyutlu heterojen entegrasyon serisi süreci, istikrarlı seri üretim aşamasına girmiştir. Firmaya gösterdiğiniz ilgi için teşekkür ederiz.