Tesla plataforma supercomputadora Dojo ojeproducíta en masa julio oúvape ha oiporúta tecnología de envasado nivel de oblea fan-out?

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Changdian Technology ha’e peteĩ tendota industria-pegua ome’ẽvo peteĩ gama completa plataforma solución tecnología nivel de oblea Oguereko heta arýma experiencia producción masiva ha ome’ẽ producto oimehápe envasado nivel de oblea fan-in (FIWLP), envasado nivel de oblea fan-out (. FIWLP) ha envasado nivel de oblea ventilador-out (FIWLP), dispositivo pasivo integrado (IPD), vías de silicio (TSV) rupive, envasado chip encapsulado (ECP), ha solución identificación de radiofrecuencia (RFID). Ko empresa omoherakuã gama completa soluciones de envasado ventilador ultra-alta densidad XDFOITM ary 2021, ikatúva ome'ë cliente nacional ha extranjero servicio llave en mano diseño guive producción envasado nivel de oblea de alta densidad ventilador, oipytyvõva cliente-kuérape tuicha omoporãve chipkuéra Sistema integración rehegua, omeꞌeva solución microsistema integración iporãitereíva umi aplicación informática de alto rendimiento-pe g̃uarã. Aguyje peẽme pe interés haguére pe empresa-pe.