Poznati analitičar Ming-Chi Kuo komentirao je da će tvrtka imati koristi od nadogradnje Appleovog UWB procesa i Nvidijinog naprednog pakiranja h100. Je li to istina?

Changdian Technology: Dragi investitori, zdravo. Changdian Technology ima vodeću SiP tehnološku platformu u industriji, koja može kreirati prilagođeno SIP pakiranje terminala i rješenja za testiranje na temelju različitih scenarija primjene terminala. Ima značajne prednosti kao što su integracija visoke gustoće i visok prinos proizvoda. To uključuje pakiranje proizvoda povezanih s UWB i postizanje velikih pošiljaka. U isto vrijeme, Changdian Technology također može pružiti niz rješenja za pakiranje i testiranje za računalstvo visokih performansi. Trenutno je proces heterogene integracije visoke gustoće XDFOI ušao u fazu stabilne masovne proizvodnje. Zahvaljujemo na interesu za tvrtku.