Welche Kunden bzw. Produkte hat die SiP-Technologie des Unternehmens? Welche Vorteile hat es gegenüber seinen Mitbewerbern?

Changdian Technology: Liebe Investoren, hallo. Mit dem Durchbruch und der Massenproduktion der Chiplet-Verpackungs- und Testtechnologie hat die heterogene SiP-Technologie auch ihre Durchdringung im Bereich der SoC-Entwicklung beschleunigt. Die SiP-Technologie des Unternehmens wird häufig in verschiedenen Halbleitergeräten wie Hochfrequenz-Frontend, Low-Power-Bluetooth, WLAN, Radar, Sensoren, Power-Management-Chips und Speicher eingesetzt. Changdian Technology hat im Bereich High-Density-SiP mit vielen Großkunden im In- und Ausland zusammengearbeitet und verfügt über eine umfassende SiP-Technologieplattform und umfassende Erfahrung in der Massenproduktion von Produkten für verschiedene nachgelagerte Anwendungen. Wir können für Kunden maßgeschneiderte SiP-Verpackungs- und Testlösungen für intelligente Terminals erstellen, die auf verschiedenen Terminalanwendungsszenarien basieren, und bieten schlüsselfertige Dienstleistungen vom kollaborativen Verpackungsdesign über die Simulation und Fertigung bis hin zum Testen mit hoher Integrationsdichte und hohem Produktertrag. Changdian Technology ist der erste in der Branche, der die doppelseitige SiP-Technologie auf den Markt bringt, die die Fläche des Geräts im Vergleich zu einseitigem SiP um weitere 40 % reduziert, den Signalübertragungsweg verkürzt und die Materialkosten senkt. Das Unternehmen kann außerdem flexibel konforme und Split-Cavity-Abschirmungstechnologien einsetzen, um die EMI-Leistung verpackter Module effektiv zu verbessern. Vielen Dank für Ihr Interesse am Unternehmen.