AI帶動的半導體晶片的爆發性行情對公司的封測業務是否迎來空前的商機？

長電科技：尊敬的投資者，您好。 ChatGPT及AI的應用推升了高效能運算（High-PerformanceComputing,HPC）系統的高速發展。長電科技為其打造的系統級、一站式封測解決方案，全面涵蓋HPC系統的基礎架構，即運算模組、儲存模組、電源模組、網路模組，可為客戶提供針對各模組及HPC系統的多樣化應用需求的解決方案，為客戶創造更大的附加價值。在計算模組領域，長電科技的XDFOI?系列工藝，可提供多層極高密度走線和極窄節距凸塊互連接，集成多顆裸片、高頻寬內存（HBM）和被動器件，在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性，方案已進入穩定的量產，並已實現超大尺寸高密度扇出型倒裝技術；對於儲存模組，長電科技具備超薄晶片封裝，助力系統的小型化解決方案。同時，長電科技充分利用2.5D/3D高性能異構異質化封裝技術實現「存算一體」；對於電源模組，長電科技具備完整的功率元件封裝技術與量產經驗，涵蓋碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料功率元件及多種分離式及晶片級封裝，尤其在散熱和可靠性上擁有多項專利技術，掌握成熟的IGBT，逆變器封裝技術；對於網路模組，長電科技與國內外客戶就CPO光電合封產品進行了多年的技術合作，解決方案從手機類產品擴大至資料中心的高速資料傳輸應用。感謝您對公司的關注。