Koje kupce ili proizvode ima tvrtka SiP tehnologija? Koje prednosti ima u usporedbi sa svojim konkurentima?

Changdian Technology: Dragi investitori, zdravo. Probojem i masovnom proizvodnjom Chiplet tehnologije pakiranja i testiranja, heterogena SiP tehnologija također je ubrzala svoj prodor u područje razvoja SoC-a. SiP tehnologija tvrtke naširoko se koristi u raznim poluvodičkim uređajima kao što su radiofrekventni front-end, Bluetooth male snage, WiFi, radar, senzori, čipovi za upravljanje napajanjem i pohrana. Changdian Technology provodi tehničku suradnju u području SiP-a visoke gustoće s mnogim velikim kupcima u zemlji i inozemstvu. Ima potpunu tehnološku platformu SiP-a i bogato iskustvo u masovnoj proizvodnji proizvoda za različite daljnje primjene. Možemo kreirati prilagođena rješenja za pakiranje i testiranje pametnog terminala za klijente na temelju različitih scenarija primjene terminala, pružajući usluge po principu "ključ u ruke", od kolaborativnog dizajna pakiranja, simulacije, proizvodnje do testiranja, uz integraciju visoke gustoće i prednost visokog prinosa proizvoda. Changdian Technology je prva u industriji koja je lansirala dvostranu SiP tehnologiju, koja dodatno smanjuje površinu uređaja za 40% u usporedbi s jednostranom SiP, skraćuje put prijenosa signala i smanjuje troškove materijala. Tvrtka također može fleksibilno koristiti tehnologije zaštite s konformnom i podijeljenom šupljinom za učinkovito poboljšanje EMI performansi zapakiranih modula. Zahvaljujemo na interesu za tvrtku.