Недавно ваша компания осуществила поставку 4-нм узловой многочиповой системной интегрированной упаковочной продукции с упаковкой системного уровня с максимальной площадью упаковки около 1500 квадратных миллиметров. Что касается этого 4-нм интегрированного многочипового упаковочного продукта и площади упаковки до 1500 квадратных миллиметров, может ли ваша компания представить более подробную техническую информацию о методе упаковки, используемом на этот раз? Сколько чипов интегрировано в этой области? -мерный или двумерный А как насчет методов укладки? Спасибо за ваш ответ.

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Changdian Technology XDFOI? включает в себя 2D/2.5D/3DChiplet, который может предоставлять клиентам универсальные услуги от обычной плотности до чрезвычайно высокой плотности, от очень маленького размера до очень большого размера, и может эффективно решать проблемы производства чипов для клиентов в Постмуровская эпоха. С помощью технологии гетерогенной интеграции небольших микросхем одна или несколько логических микросхем (ЦП/ГП и т. д.), а также микросхемы ввода/вывода и/или микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) размещаются на органическом промежуточном устройстве стека перемонтажа (RSI). ) и т. д., чтобы сформировать высокоинтегрированный гетерогенный пакет. Органический многослойный промежуточный элемент компании имеет минимальную ширину линии и межстрочный интервал 2 мкм, что позволяет реализовать многослойную проводку, а общую толщину можно контролировать в пределах 50 мкм. В то же время применяется технология соединения со сверхузкими шаговыми выступами, а межцентровое расстояние микровыступов (μBump) составляет 40 мкм, что обеспечивает высокую плотность интеграции различных процессов на более тонкой и меньшей площади единицы, достигая более высокой интеграции и более Высокая функциональность модуля и меньший размер упаковки. Кроме того, компания также может наносить металл на заднюю часть корпуса, чтобы эффективно повысить эффективность рассеивания тепла и в то же время повысить способность корпуса к электромагнитному экранированию в соответствии с проектными потребностями для повышения производительности чипов. Спасибо за внимание и поддержку компании.