Az Ön cége tavaly júliusban jelentette be, hogy elérte a 4 nanométeres chip-csomagolást. Úgy tudjuk, hogy a TSMC és a Samsung is tavaly év végén kezdte meg a 3 nanométeres chipek tömeggyártását -nanométeres folyamat chip csomagolási technológia? Mennyire műszaki? Köszönöm!

Changdian Technology: Kedves befektetők! A vállalat együttműködik a világ vezető ostyagyáraival a fejlett technológiai szilícium csomópontokon, és folyamatosan halad a fejlettebb csomópontok felé. A fejlett folyamatcsomagolás technikai nehézségei elsősorban a chip és a csomagolás igénybevételében, megbízhatóságában és hőelvezetési integrációjában, valamint a chip folyamat közbeni védelmében rejlenek. Köszönjük a cégnek nyújtott figyelmet és támogatást.