請問一下長電科技目前最先進的封裝技術是什麼？可以做到幾奈米？目前天璣9000宣傳的獨家封裝技術可以使其散熱能力增加10%，長電科技相關的技術能否達到？

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散热性能的技术方案中，我们和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。