Darf ich fragen, was die fortschrittlichste Verpackungstechnologie von Changdian Technology ist? Wie viele Nanometer kann es machen? Derzeit kann die von Dimensity 9000 geförderte exklusive Verpackungstechnologie die Wärmeableitungskapazität um 10 % steigern. Kann dies mit der Technologie von Changdian Technology erreicht werden?

Changdian Technology: Liebe Investoren, hallo. Das Unternehmen hat die Verpackung von Mobiltelefonchips bereits im 4-nm-Verfahren umgesetzt. Wir arbeiten mit Kunden beim Chip- und Gehäusedesign zusammen, um Produkte zu liefern, die ihren Leistungs-, Qualitäts-, Zyklus- und Kostenanforderungen entsprechen. Unsere umfassende Technologieplattform auf Wafer-Ebene bietet Kunden eine Vielzahl von Optionen, um Kunden bei der Integration verschiedener fortschrittlicher Pakete wie 2,5D und 3D in fortschrittliche mobile Geräte wie Smartphones und Tablets zu unterstützen und so verschiedenen Kunden dabei zu helfen, höhere Integrationsstufen, Modulfunktionen und kleinere zu erreichen Anforderungen an die Verpackungstechnik. Bei der technischen Lösung zur Verbesserung der Wärmeableitungsleistung arbeiten wir mit Industriekunden zusammen, um das gemeinsame Design von Chips, Gehäusen und Systemen zu fördern und so eine gemeinsame Optimierung von Kosten und Leistung zu erreichen. Im Hinblick auf die Technologie zur Herstellung fertiger Produkte wenden wir die Chip-Rückseitenmetallisierungstechnologie auf fortschrittliche Verpackungen an, um die Wärmeleitfähigkeit des Systems deutlich zu verbessern. Die von Changdian Technology entwickelte Rückseitenmetallisierungstechnologie kann nicht nur die Wärmeableitung des Gehäuses verbessern, sondern auch die elektromagnetische Abschirmung des Gehäuses entsprechend den Designanforderungen verbessern. Das Unternehmen hat die Chip-Rückseitenmetallisierungstechnologie und ihren Herstellungsprozess auf Massenproduktionslinien mit hohem Volumen angewendet. Vielen Dank für Ihr Interesse am Unternehmen.