傳聞稱貴公司正在與國內多個頭晶片大廠合作包含Chiplet技術的晶片，請問該情況是否屬實

長電科技：尊敬的投資者，您好，得益於集團全資子公司星科金朋在Chiplet相關技術領域累積的長期經驗和專利，近年來長電科技透過國內生產型子公司在Chiplet架構下對多個小晶片進行高密度集成，累積了豐富的大規模量產經驗；同時面向國際客戶基於5奈米以下小晶片進行超高密度封裝集成的生產導入工作也在順利推進。長電科技也擁有配套Chiplet必不可少的後道超大尺寸FCBGA封裝的大規模量產與測試經驗，以及用於高速記憶體晶片的16層晶片超薄堆疊及互聯技術能力，為未來快速成長的運算和記憶體晶片異質整合市場做好充分的製程技術準備，確保相關技術和生產製造經驗在國內外同業中均處於領先地位。本公司與客戶共同開發了基於高密度Fan-out封裝技術的2.5DfcBGA產品，同時認證通過TSV異質鍵合3DSoC的fcBGA,提升了集成晶片的數量和性能，為進一步全面開發Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實的基礎。感謝您對公司的關注。