Oje’e nde empresa oñomoirûha heta fabricante de chips nacional tuichavéva ndive oproduci haguã chip orekóva tecnología Chiplet ¿Añete piko péva?

Tecnología Changdian: Queridos inversionistas, aguyje experiencia a largo plazo ha patente ombyatýva STATS ChipPAC, filial totalmente propiedad grupo, umi ámbito tecnología ojoajúva chiplet, ko'ã arýpe Changdian Technology omopyenda presencia estructura chiplet rupive filial producción nacional-pe Ombyaty experiencia rico producción masiva tuicha escala rupive integración de alta densidad múltiple chips michîva Al mismo tiempo, producción introducción integración envasado ultraalta densidad oñemopyendáva chips michîva 5 nanómetros guýpe internacional-pe guarã cliente-kuéra avei oñemotenonde porã. Changdian Technology oguereko avei experiencia producción masiva ha prueba tuicha escala-pe pe envasado FCBGA tamaño ultra-tuicha back-end-pe haꞌehína esencial chiplet-pe g̃uarã, avei umi capacidad tecnología apilamiento ultra-delgado ha interconexión chip 16 capa rehegua umi chip memoria de alta velocidad-pe g̃uarã , omoîva pyenda industria informática okakuaáva pya'eterei tenonderãme Ojapo ñembosako'i tecnología proceso completo mercado integración heterogénea chips de memoria oasegura haguã umi tecnología relevante ha experiencia fabricación oime posición de liderazgo umi compañero nacional ha extranjero apytépe. Ko empresa ha cliente-kuéra omoheñói oñondive umi producto 2.5DfcBGA oñemopyendáva tecnología de envasado Fan-out de alta densidad Upe jave avei, ocertifica fcBGA de unión heterogénea TSV 3DSoC, ombohetáva número ha rendimiento chips integrados, ha omoheñóiva ampliamente umi umi chiplet de alta densidad ha alta densidad oñeikotevëva Tecnología de envasado de rendimiento omoî peteî pyenda sólido. Aguyje peẽme pe interés haguére pe empresa-pe.