請問長電科技在chiplet技術方面的研發與應用狀況？

長電科技：尊敬的投資者，您好。公司去年宣布正式推出XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能有效提升晶片內IO密度與算力密度的異構整合封裝解決方案。作為一種新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。此解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆晶片、高頻寬記憶體和被動器件。此技術的重點應用領域為高性能運算應用、5G、自動駕駛、智慧醫療等。公司目前正在持續推進該技術的生產應用和客戶產品的導入。同時公司積極支持並參與到全球範圍內針對小晶片互聯標準的製定過程中。例如公司已於6月加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）產業聯盟，共同致力於Chiplet核心技術突破與成品創新發展。長電科技將充分依賴自身優勢，在技術沉澱、創新和產業化能力等方面，積極與聯盟其它成員企業攜手推動Chiplet接口規範標準化，以市場需求為導向實現技術和應用創新。感謝您對公司的關注與支持。