¿Ikatu piko remombe’u chéve Changdian Technology I+D ha aplicación tecnología chiplet rehegua?

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Ko empresa oikuaauka lanzamiento oficial XDFOI ary ohasava'ekuépe? Peteĩ gama completa solución envasado fan-out densidad yvatetereíva rehegua, solución envasado integrado heterogénea ikatúva ombohetave efectivamente densidad IO ha densidad potencia computación rehegua chip ryepýpe. Peteĩ tipo pyahu tecnología de envasado ultra-alta densidad-pe a nivel de oblea ndorekóiva vías de silicio rupive, oreko rendimiento yvateve, confiabilidad yvateve ha costo michĩvéva tecnología de envasado 2,5D a través de silicio (TSV)-gui. Ko solución ikatu ohupyty capas de cableado multicapa ha línea ancho térã espaciado línea ikatu ohupyty 2um Avei, oipuru tecnología interconexión pitch bump estrechoiterei, oguereko peteĩ paquete tuicháva, ha ikatu ointegra heta chip, memoria de banda ancho yvate ha pasivo tembiporu. Umi área clave aplicación rehegua ko tecnología ha’e umi aplicación informática de alto rendimiento, 5G, conducción autónoma, atención médica inteligente, hamba’e. Ko empresa omotenonde ko'ágã aplicación producción ko tecnología ha omoherakuãvo producto cliente. Upe jave avei, empresa oipytyvõ ha oparticipa activamente proceso de formulación umi estándar interconexión chip michĩva escala mundial-pe. Techapyrã, empresa oike alianza industria UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) junio ohasávape oñekompromete haguã oñondive umi avance tecnología núcleo chiplet ha innovación ha desarrollo producto terminado. Tecnología Changdian ojepytasóta plenamente ventaja propia orekóva acumulación tecnología, innovación ha capacidad industrialización, omba'apóta activamente ambue miembro alianza-gua ndive omokyre'ÿvo estandarización especificaciones interfaz Chiplet, ha omoañetévo innovación tecnológica ha aplicación guiada demanda mercado. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.