Hallo Sekretär Dong, Huawei huet viru kuerzem e Patent fir "gestackte Verpackungen" gestart Huet Är Firma eng relevant ähnlech Technologieakkumulatioun?

Changdian Technologie: Moien, am Beräich vun der 2.5/3D Integratiounstechnologie fördert Changdian Technologie aktiv Duerchbréch an der traditioneller Verpackungstechnologie an iwwerhëlt d'Leedung bei der Adoptioun vu verschidde Technologien an der Wafer-Niveau Verpackung, Flip-Chip Interconnection, duerch Silizium iwwer (TSV) an aner Felder Eng innovativ integréiert Technologie fir differenzéiert Léisungen z'entwéckelen, XDFOI gouf am Juli d'lescht Joer lancéiert? Eng ganz Palette vun extrem héich Dicht Fan-Out Verpakung Léisungen Dës Technologie ass eng extrem héich Dicht, Multi-Fan-Out Verpakung héich-Dicht heterogen Integratioun Léisung fir Chiplets, dorënner 2D / 2.5D / 3D Integratioun Technologie. déi Clienten mat Bitt eent-stoppen Service aus regelméisseg Dicht ze extrem héich Dicht, aus ganz kleng Gréisst ze ganz grouss Gréisst. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung fir d'Firma!