Maitei secretario Dong, Huawei nda'areiete omoherakuã patente "envasado apilado" ¿Oguerekópa ne empresa mba'eveichagua acumulación tecnología similar relevante?

Tecnología Changdian: Maitei, tecnología integración 2.5/3D ámbito-pe, Tecnología Changdian omotenonde kyre’ỹme umi avance tecnología envasado tradicional-pe ha oñemotenonde oadoptáva heta tecnología envasado nivel de oblea, interconexión flip-chip, silicio rupive vía (TSV) ha ambue ámbito-pe.Peteî tecnología integrada ipyahúva omoheñói haguã solución diferenciada, XDFOI oñepyrûva'ekue julio ohasava'ekuépe? Peteĩ gama completa de soluciones de envasado ventilador-out densidad yvatetereíva Ko tecnología haꞌehína peteĩ solución integración heterogénea envasado densidad yvatetereíva, heta ventilador-out rehegua chiplets-pe g̃uarã, umíva apytépe tecnología integración 2D/2.5D/3D, ikatúva ome’ẽ cliente-kuérape Ome’ẽ servicio peteĩ tenda densidad regular guive densidad yvatetereíva peve, michĩetereíva guive tuichaitereíva peve. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe!