尊敬的董秘，您好。公司的專利儲備在國內的封測產業中是最多的，但是毛利卻略低於其他同產業公司。請問公司如此之多的專利技術體現了什麼樣的優勢，是否有國內其他公司無法做到的技術。

長電科技：您好，如以相同業務或產品進行比較，公司毛利率並不低於國內同業。個別工廠的毛利率有所差異，主要是因為工廠的產品和業務組成組合不同，或商務模式不同所造成的。公司作為全球第三、中國大陸第一的封測企業，技術研發實力已躋身全球封測行業的一流水平，無論是從技術全面性或先進性來說在國內均處於領先地位。長電科技重點培育的核心技術，包括用於射頻應用的高密度SIP技術，高密度扇出型晶圓級技術，倒裝技術，高可靠性功率元件封裝技術和產品研發處於業界領先地位。例如去年公司宣布正式推出XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機會。此封裝解決方案為新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。此解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆晶片、高頻寬記憶體和被動器件。長電科技XDFOI？全系列解決方案將以獨特的技術優勢為實現異質整合擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產。謝謝！