Lieber Sekretär, hallo. Die Patentreserven des Unternehmens sind die größten in der heimischen Verpackungs- und Prüfbranche, der Bruttogewinn ist jedoch etwas niedriger als bei anderen Unternehmen derselben Branche. Darf ich fragen, welche Vorteile das Unternehmen mit so vielen patentierten Technologien hat? Gibt es eine Technologie, die andere inländische Unternehmen nicht bieten können?

Changdian Technology: Hallo, wenn wir dieselben Unternehmen oder Produkte vergleichen, ist die Bruttogewinnmarge des Unternehmens nicht niedriger als die der inländischen Konkurrenten. Die Bruttogewinnspanne einzelner Fabriken ist unterschiedlich, hauptsächlich aufgrund der unterschiedlichen Produkt- und Geschäftszusammensetzungskombinationen der Fabriken oder der unterschiedlichen Geschäftsmodelle. Als drittgrößtes Verpackungs- und Testunternehmen der Welt und das größte auf dem chinesischen Festland haben die technologischen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten des Unternehmens ein erstklassiges Niveau in der globalen Verpackungs- und Testbranche erreicht und es nimmt eine führende Position im Land ein hinsichtlich technischer Vollständigkeit und Weiterentwicklung. Zu den Kerntechnologien, auf deren Entwicklung sich Changdian Technology konzentriert, gehören hochdichte SIP-Technologie für Hochfrequenzanwendungen, hochdichte Fan-Out-Wafer-Level-Technologie, Flip-Chip-Technologie, hochzuverlässige Verpackungstechnologie für Leistungsgeräte sowie führende Produktforschung und -entwicklung die Branche. Letztes Jahr kündigte das Unternehmen beispielsweise den offiziellen Start von XDFOI an? Als neue Möglichkeiten für die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und Testtechnologie werden eine umfassende Palette extrem hochdichter Fan-out-Gehäuselösungen und heterogene Integration angesehen, die die E/A-Dichte und die Rechenleistungsdichte innerhalb des Chips effektiv erhöhen können. Bei dieser Verpackungslösung handelt es sich um eine neue Art von Through-Silicon-via-Wafer-Level-Packaging-Technologie mit extrem hoher Dichte. Im Vergleich zur 2,5D-Through-Silicon-via (TSV)-Packaging-Technologie bietet sie eine höhere Leistung, höhere Zuverlässigkeit und geringere Kosten. Mit dieser Lösung können mehrschichtige Verdrahtungsschichten erreicht werden, während die Leitungsbreite bzw. der Leitungsabstand 2 µm erreichen kann. Darüber hinaus verwendet sie eine Bump-Verbindungstechnologie mit extrem schmalem Rastermaß, verfügt über eine große Gehäusegröße und kann mehrere Chips, Speicher mit hoher Bandbreite und passive Komponenten integrieren Gerät. Changdian Technology XDFOI? Das gesamte Lösungsspektrum erweitert die Möglichkeiten der heterogenen Integration mit einzigartigen technischen Vorteilen. Das Programm wird in der zweiten Jahreshälfte in Produktion gehen. Danke!