Che ahayhuetéva Secretario, maitei. Reserva de patente empresa orekóva ha'e pe tuichavéva industria de envasado ha prueba nacional-pe, pero ganancia bruta orekóva sa'ive michîmi ambue empresa oiméva industria-pe voi. ¿Ikatu piko aporandu mba’eichagua ventajapa oguereko hetaiterei tecnología patentada pe empresa?

Tecnología Changdian: Maitei, ñambojojáramo umi negocio térã producto peteĩchagua, pe empresa margen de ganancia bruta ndaha’éi michĩvéva umi compañero nacional-gui. Margen de ganancia bruta fábrica individual-kuéra iñambue, principalmente oîgui iñambuéva combinación producto ha composición empresarial umi fábrica-pe, térã umi modelo de negocio iñambuéva. Péicha mbohapýha empresa tuichavéva envasado ha prueba mundo-pe ha peteîha China continental-pe, capacidad de investigación ha desarrollo tecnológico empresa oguahëva nivel primera clase industria global envasado ha prueba Oime peteî posición de liderazgo tetãme ary umi término integral técnica ha avance rehegua. Umi tecnología núcleo Changdian Technology ojesarekóva oñemitÿvo oime tecnología SIP alta densidad aplicaciones radiofrecuencia, tecnología fan-out alta densidad nivel de oblea, tecnología flip-chip, tecnología envasado dispositivo de potencia alta confiabilidad ha investigación ha desarrollo producto, omotenondéva pe industria-pe. Techapyrã, ambue arýpe empresa oikuaauka lanzamiento oficial XDFOI? Peteĩ gama completa solución envasado fan-out densidad yvatetereíva rehegua, integración heterogénea ikatúva ombohetave efectivamente densidad IO ha densidad potencia computación rehegua chip ryepýpe ojehecha oportunidad pyahu ramo oñembosakoꞌi hag̃ua tecnología de envasado ha prueba avanzada. Ko solución envasado ha'e peteî tipo pyahu tecnología de envasado nivel de oblea extremadamente alta densidad Oñembojojávo tecnología de envasado silicio a través 2,5D vía (TSV), oreko rendimiento yvateve, confiabilidad yvateve ha hepykue sa'ive. Ko solución ikatu ohupyty capas de cableado multicapa ha línea ancho térã espaciado línea ikatu ohupyty 2um Avei, oipuru tecnología interconexión pitch bump estrechoiterei, oguereko peteĩ paquete tuicháva, ha ikatu ointegra heta chip, memoria de banda ancho yvate ha pasivo tembiporu. Tecnología Changdian rehegua XDFOI? Pe gama completa de soluciones ombohapéta hetave posibilidad integración heterogénea orekóva ventaja técnica ijojaha’ỹva. Ko programa oikéta producción mokõiha semestre ko arýpe. Aguyjevete!