董秘您好，①貴司3D堆疊、TSV等高密度封裝技術是否已量產應用？若沒有，目前開發處於什麼階段？ ②貴司傳統封裝（通孔插裝、表面貼裝）、先進封裝（面積矩陣封裝、SiP、高密度封裝）毛利率及營收佔比分別為多少？ ③貴司三季營收年增19%，但歸屬股東淨利年增99%，請問三季淨利增加的主要由什麼導致？此因素是否可持續？ ④財報中可否增加營業收入構成部分？

長電科技：您好，公司今年7月推出了3D封裝的XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。預計明年下半年完成產品驗證並實現量產。三季公司淨利成長率大於營收成長率主要係：1、國內外重點客戶需求強勁，各工廠持續調整產品結構，降本增效，利潤率有效提升；2、公司嚴格控制各項營運費用，加強精益化管理，不斷優化財務結構，降低財務費用。關於公司的收入劃分和毛利率水準請參考公司定期披露的財務報告，我們會認真考慮並採納投資者的合理建議。謝謝。