董秘您好，請問長電科技針對近期國家十四五規劃的科技發展中在創新技術研發和新能源上有哪些新的佈局？加強創新投入對公司發展至關重要，我們發展要逐漸脫離組裝及封測單一主營業務，建議公司在新能源汽車晶片上加大技術研發投入，做大做強，另外建議公司是否考慮上市中的實控人對長遠發展更有幫助？

長電科技：您好，公司持續聚焦創新技術研發與先進應用的拓展，在5G領域，積極投入Sub-6GHz、毫米波天線封裝、射頻前端（RFFE）模組及系統級封裝（SiP）的研發，並一直與高端客戶進行合作。在高性能運算應用方面，我們與不同的晶圓製造廠在最先進的5/7奈米至14/16奈米矽節點技術上合作。在汽車市場，我們一直在與主要客戶進行密切合作，開發具有更高可靠性標準的電動車和自動駕駛相關封裝技術。 2021年上半年長電科技成立“汽車電子事業中心”，借助來自日韓汽車電子製造領域人才和專業知識，深入快速增長的汽車電子市場，開發汽車電子專用的產品平台和服務平台，不斷擴大深化與重點汽車電子客戶的策略合作，著力打造企業發展新動能。公司同時向超越封裝製造領域拓展，亦成立了“設計服務事業中心”，以先進設計的理念和多年積累的先進封裝量產經驗為客戶提供封裝設計服務，進一步提升長電科技對客戶產品全生命週期的支援。今年公司宣布正式推出XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機會。此封裝解決方案為新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。此解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆晶片、高頻寬記憶體和被動器件。目前已完成超高密度佈線，即將開始客戶樣品流程，預計明年下半年量產。重點應用領域為：...