Hallo, Generalsekretär, darf ich fragen, welche neuen Vorkehrungen Changdian Technology in Bezug auf Forschung und Entwicklung innovativer Technologien und neue Energien als Reaktion auf die jüngste wissenschaftliche und technologische Entwicklung des 14. Fünfjahresplans des Landes getroffen hat? Steigende Investitionen in Innovation sind für die Entwicklung des Unternehmens von entscheidender Bedeutung. Unsere Entwicklung muss sich schrittweise vom Hauptgeschäft der Montage, Verpackung und Prüfung trennen. Es wird empfohlen, dass das Unternehmen die Investitionen in die Technologieforschung u

Changdian Technology: Hallo, das Unternehmen konzentriert sich weiterhin auf die Forschung und Entwicklung innovativer Technologien und den Ausbau fortschrittlicher Anwendungen. Im 5G-Bereich investiert es aktiv in die Forschung und Entwicklung von Sub-6GHz-, Millimeterwellen-Antennengehäusen und Funk Frequency Front-End (RFFE)-Module und System-in-Package (SiP) und arbeitet mit High-End-Kunden zusammen. Im Hinblick auf Hochleistungs-Computing-Anwendungen arbeiten wir mit verschiedenen Wafer-Fabriken auf den fortschrittlichsten Siliziumknotentechnologien von 5/7 nm bis 14/16 nm zusammen. Im Automobilmarkt arbeiten wir eng mit wichtigen Kunden zusammen, um Verpackungstechnologien für Elektrofahrzeuge und autonomes Fahren mit höheren Zuverlässigkeitsstandards zu entwickeln. Im ersten Halbjahr 2021 gründete Changdian Technology ein „Automotive Electronics Business Center“. Mithilfe von Talenten und Fachwissen im Bereich der Automobilelektronikfertigung aus Japan und Südkorea wird das Unternehmen in den schnell wachsenden Automobilelektronikmarkt vordringen und sich weiterentwickeln Produktplattformen und Serviceplattformen für die Automobilelektronik zu entwickeln und die strategische Zusammenarbeit mit wichtigen Automobilelektronikkunden weiter auszubauen und zu vertiefen, um neue Impulse für die Unternehmensentwicklung zu setzen. Gleichzeitig ist das Unternehmen über den Bereich der Verpackungsherstellung hinaus gewachsen und hat auch ein „Design Service Center“ eingerichtet, um Kunden Verpackungsdesign-Dienstleistungen auf der Grundlage fortschrittlicher Designkonzepte und jahrelanger Erfahrung in der Massenproduktion von Verpackungen anzubieten und so Changdian Technology weiter zu verbessern Engagement für die gesamte Lebensdauer der Kundenprodukte. In diesem Jahr kündigte das Unternehmen den offiziellen Start von XDFOI an? Als neue Möglichkeiten für die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und Testtechnologie werden eine umfassende Palette extrem hochdichter Fan-out-Gehäuselösungen und heterogene Integration angesehen, die die E/A-Dichte und die Rechenleistungsdichte innerhalb des Chips effektiv erhöhen können. Bei dieser Verpackungslösung handelt es sich um eine neue Art von Through-Silicon-via-Wafer-Level-Packaging-Technologie mit extrem hoher Dichte. Im Vergleich zur 2,5D-Through-Silicon-via (TSV)-Packaging-Technologie bietet sie eine höhere Leistung, höhere Zuverlässigkeit und geringere Kosten. Mit dieser Lösung können mehrschichtige Verdrahtungsschichten erreicht werden, während die Leitungsbreite bzw. der Leitungsabstand 2 µm erreichen kann. Darüber hinaus verwendet sie eine Bump-Verbindungstechnologie mit extrem schmalem Rastermaß, verfügt über eine große Gehäusegröße und kann mehrere Chips, Speicher mit hoher Bandbreite und passive Komponenten integrieren Gerät. Die Verkabelung mit ultrahoher Dichte ist abgeschlossen und der Kundenmusterprozess wird in Kürze beginnen. Die Massenproduktion wird in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres erwartet. Hauptanwendungsgebiete sind:...