尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo晶片，據了解台積電優異的封裝技術—晶圓集成扇出系統(InFO_SoW)，在其中起到了極其關鍵的作用。所以，我想提出問題是，貴公司目前是否具備可以取代台積電在這之中的技術，如果目前並不具備可以給Dojo封裝的技術，那麼目前貴公司的技術處於什麼階段？謝謝。

長電科技：您好，公司近日宣布正式推出XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機會。此封裝解決方案為新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。此解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆晶片、高頻寬記憶體和被動器件。目前已完成超高密度佈線，即將開始客戶樣品流程，預計明年下半年量產。重點應用領域為：高效能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智慧醫療等。謝謝！