二級市場一直認為公司沒有什麼技術障礙所以機構看不上，這是真的嗎？公司的技術含量很低嗎？有什麼優勢的壁壘

長電科技：您好，公司作為全球第三、中國大陸第一的封測企業，技術研發實力已躋身全球封測行業的一流水平，無論是從技術全面性或先進性來說在國內均處於領先地位。長電科技重點培育的核心技術，包括用於射頻應用的高密度SIP技術，高密度扇出型晶圓級技術，倒裝技術，高可靠性功率元件封裝技術和產品研發處於業界領先地位。例如近期公司宣布正式推出XDFOI？全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機會。此封裝解決方案為新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。此解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆晶片、高頻寬記憶體和被動器件。長電科技XDFOI？全系列解決方案將以獨特的技術優勢為實現異質整合擴展更多可能性。長電科技XDFOI？全系列解決方案目前已完成超高密度佈線，即將開始客戶樣品流程。 「公司今年的固定資產投資中的三分之二是用於先進封裝技術相關的產能擴充，具有自身獨特的技術優勢與壁壘。公司將繼續依托全球多元化客戶資源、全球化的戰略佈局與所擁有的國內封測產業中最國際化的管理能力，不斷引領中國大陸封測技術發展方向，緊抓機會實現跨越式發展。