董秘，你好！貴司的無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，是否已可大量生產？

賓士EQE SUV 2.5D 5G 自動駕駛 能 FPGA 高效能運算 科技 效能 驗證 醫療 長電科技 智慧 晶圓 量產 密度 封裝 預計 智慧 自動駕駛 應用
2024-12-31 20:04
 0
長電科技：您好，長電科技的無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術(如2.5DXDFOI等)目前處於驗證階段，預計明年底前量產。重點應用領域為：高效能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智慧醫療等。謝謝！


News
Exclusive
Data
Account