您好，請公司介紹一下，在後摩爾時代到來之際，公司的先進封裝技術的技術儲備如何？產能規劃如何？對目前產業競爭格局上，改善或提升的空間如何？

長電科技：您好，隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得2.5D/3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封裝產業也在由傳統封裝向先進封裝技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的佔比正逐步提升。公司近年來專注於發展系統級（SiP）、晶圓級，堆疊式等​​先進封裝技術，並實現大規模生產。同時，持續增加先進封裝流程及產品的研發投入，開發部分應用於汽車電子及大數據儲存等發展較快的熱門封裝類型，積極建置設計服務新業務平台，不斷強化長電科技核心競爭力並在工廠端落實。謝謝！