Există diverse căi tehnice pentru estomparea sticlei, fiecare cu propriile sale puncte forte.

Există multe căi către tehnologia sticlei comutabile, inclusiv PDLC, EC, SPD și LC/Dye LC etc. Fiecare tehnologie are avantajele sale unice și scenariile aplicabile. De exemplu, tehnologia PDLC este matură și cu costuri reduse, în timp ce tehnologia EC poate oferi o funcție de reglare dinamică continuă.