Glassubstraten voldoen aan hoogwaardige toepassingsbehoeften

De opkomst van glassubstraten komt tegemoet aan de enorme vraag van de industrie naar hoogwaardige toepassingen zoals kunstmatige intelligentie en de strenge eisen ervan, waaronder het verder verkleinen van de grootte en de afstand van doorlopende glazen via's (TGV). Tot nu toe hebben organische substraten gebruik gemaakt van via's van het type plated through hole (PTH), maar deze via's kunnen niet aan deze uitdagende eisen voldoen. Met de komst van glaskernsubstraten die organische substraten vervangen, gaan verschillende processen die tot nu toe basistechnologie voor printplaten (PCB's) vereisten, een nieuwe fase in van aanzienlijk toegenomen complexiteit.