碳化硅供应链的发展
2024年
外延
占比
制造
晶圆
模块
份额
封装
供应链
全球
设计
市场
器件
衬底
成本
碳化硅
天科合达
天岳先进
国产
预计
2023年
2024-04-16 16:30
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碳化硅供应链包括衬底、外延、器件设计、晶圆制造、模块封装等环节,其中衬底和外延的成本合计占比达到70%。2023年,天科合达和天岳先进两家国产衬底厂商的全球市场份额快速提升,预计2024年将进一步缩小与行业龙头Wolfspeed的差距。
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