三安意法半导体项目预计年产48万片8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片

2024-04-18 16:30
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三安意法半导体项目规划的总投资约为32亿美元,目标是实现每年48万片8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片的生产能力。