Samsung Electronics нь FOPLP процессын хагас дамжуулагч шилэн дэвсгэрт хөрөнгө оруулахаар төлөвлөж байна

Солонгосын хэвлэл мэдээллийн хэрэгслүүдийн мэдээлснээр Samsung Electronics дэвшилтэт савлагааны салбарт TSMC-тэй өрсөлдөх чадвараа сайжруулахын тулд FOPLP процессын хагас дамжуулагч шилэн дэвсгэрт шууд хөрөнгө оруулалт хийхээр төлөвлөж байна. Samsung Electro-Mechanics нь 2026-2027 он хүртэл арилжааны масс үйлдвэрлэлийн үе шатанд орох зорилготой шилэн субстрат боловсруулж, туршилтын үйлдвэрлэлийн шугамыг барьж дуусгаад байна. Samsung Electro-Mechanics-ийн албан ёсны вэбсайтаас зарласан 2023 оны эцсийн өмчийн бүтцээр Samsung Electronics нь 23.7%-ийн хувьцаа эзэмшдэг компанийн хамгийн том ганц хувьцаа эзэмшигч юм.