Samsung Electronics plant, in Halbleiterglassubstrate im FOPLP-Prozess zu investieren

Koreanischen Medienberichten zufolge erwägt Samsung Electronics, direkt in unternehmenseigene Halbleiterglassubstrate für den FOPLP-Prozess zu investieren, um seine Wettbewerbsfähigkeit mit TSMC im Bereich Advanced Packaging zu verbessern. Samsung Electro-Mechanics entwickelt Glassubstrate und hat den Bau einer Testproduktionslinie abgeschlossen, mit dem Ziel, zwischen 2026 und 2027 in die kommerzielle Massenproduktionsphase einzutreten. Laut der auf der offiziellen Website von Samsung Electro-Mechanics veröffentlichten Eigenkapitalstruktur zum Jahresende 2023 ist Samsung Electronics mit einer Beteiligungsquote von 23,7 % der größte Einzelaktionär des Unternehmens.