Samsung Electronics သည် FOPLP process semiconductor glass substrates တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စီစဉ်နေသည်။

ကိုရီးယားမီဒီယာများ၏ဖော်ပြချက်အရ Samsung Electronics သည် FOPLP လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ကုမ္ပဏီ၏ကိုယ်ပိုင် semiconductor glass substrates တွင် တိုက်ရိုက်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စဉ်းစားနေပြီး TSMC နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေပါသည်။ Samsung Electro-Mechanics သည် ဖန်အလွှာများကို တီထွင်နေပြီး 2026 မှ 2027 ခုနှစ်အထိ စီးပွားဖြစ် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်သို့ ရောက်ရှိသွားစေရန် ရည်ရွယ်ချက်ဖြင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို တည်ဆောက်မှု အပြီးသတ်ခဲ့သည်။ Samsung Electro-Mechanics ၏တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ်မှ ကြေငြာထားသော 2023 ခုနှစ်အကုန်တွင် ရှယ်ယာဖွဲ့စည်းပုံအရ Samsung Electronics သည် ကုမ္ပဏီ၏ ရှယ်ယာအများဆုံးပိုင်ဆိုင်သူဖြစ်ပြီး ရှယ်ယာပါဝင်မှုအချိုး 23.7% ရှိသည်။