Samsung Electronics გეგმავს ინვესტირებას FOPLP პროცესის ნახევარგამტარული მინის სუბსტრატებში

კორეული მედიის ცნობით, Samsung Electronics განიხილავს უშუალოდ კომპანიის ნახევარგამტარული შუშის სუბსტრატებში ინვესტირებას FOPLP პროცესისთვის, რათა გააუმჯობესოს TSMC-თან კონკურენციის უნარი მოწინავე შეფუთვის სფეროში. Samsung Electro-Mechanics ავითარებს მინის სუბსტრატებს და დაასრულა საცდელი საწარმოო ხაზის მშენებლობა, რომლის მიზანია კომერციული მასობრივი წარმოების ეტაპზე 2026 წლიდან 2027 წლამდე შესვლა. Samsung Electro-Mechanics-ის ოფიციალური ვებგვერდის მიერ 2023 წლის ბოლოს გამოცხადებული კაპიტალის სტრუქტურის მიხედვით, Samsung Electronics არის კომპანიის უმსხვილესი ერთეული აქციონერი, წილების კოეფიციენტით 23.7%.