Samsung Electronics beplan om in FOPLP-proses halfgeleierglassubstrate te belê

Volgens Koreaanse mediaberigte oorweeg Samsung Electronics om direk in die maatskappy se eie halfgeleierglassubstrate te belê vir die FOPLP-proses om sy vermoë om met TSMC in die gevorderde verpakkingsveld te kompeteer, te verbeter. Samsung Electro-Mechanics ontwikkel glassubstrate en het die konstruksie van 'n proefproduksielyn voltooi, met die doel om die kommersiële massaproduksiestadium van 2026 tot 2027 te betree. Volgens die aandelestruktuur aan die einde van 2023 wat deur Samsung Electro-Mechanics se amptelike webwerf aangekondig is, is Samsung Electronics die maatskappy se grootste enkele aandeelhouer, met 'n aandeelhoudingverhouding van 23,7%.