联发科发布全球首款3nm智能座舱芯片CT-X1

2024年10月，联发科推出了全球首款3nm制程的智能座舱芯片CT-X1，该芯片在AI算力、多屏并发、视频处理和连接性能等方面实现了重大突破，超越高通8295系列，并计划于2025年量产。